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Fundente para soldadura de plata Dandix - 16 onzas

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Fundente para soldadura de plata Dandix: 16 onzas

Experimente uniones precisas y fiables con el fundente para soldadura de plata Dandix, el fundente ideal para soldadura fuerte a baja temperatura y soldadura de plata tanto en metales ferrosos como no ferrosos. Comienza a disolver las películas de óxido a 800?øF (426.7?øC) y permanece fluido y activo entre 1100?øF y 1600?øF (593.3?øC a 871.1?øC), proporcionando un margen de trabajo estable que favorece superficies limpias y uniones soldadas fuertes y fiables en una amplia gama de configuraciones.

Cabe destacar que este fundente no contiene absolutamente nada de fluoruro, lo que ofrece un perfil post-soldadura más seguro y limpio con menos humos y residuos; es ideal para trabajos meticulosos donde el acabado de la superficie es importante.

Diseñado para ser versátil, el fundente Dandix ofrece resultados consistentes tanto en entornos profesionales como de aficionados, cubriendo las necesidades comunes de fundente para la soldadura de plata y la soldadura fuerte a baja temperatura.

  • Uso principal: soldadura fuerte a baja temperatura y soldadura de plata
  • Compatibilidad de metales: metales ferrosos y no ferrosos
  • Control de óxidos: comienza a disolver óxidos a 800?øF (426.7?øC)
  • Margen de operación: fluido y activo entre 1100?øF y 1600?øF (593.3?øC a 871.1?øC)
  • Sin fluoruro: no contiene absolutamente nada de fluoruro
  • Envase: incluye uno de 16 onzas

Equipe su taller con el fundente Dandix y disfrute de uniones más suaves, superficies más claras y resultados consistentes. Añádalo hoy mismo a su kit de herramientas.

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Dandix Silver Soldering Flux 16 oz container fluoride-free for low-temperature brazing and silver soldering on ferrous and non-ferrous metals
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Fundente para soldadura de plata Dandix - 16 onzas

$28.00

Fundente para soldadura de plata Dandix: 16 onzas

Experimente uniones precisas y fiables con el fundente para soldadura de plata Dandix, el fundente ideal para soldadura fuerte a baja temperatura y soldadura de plata tanto en metales ferrosos como no ferrosos. Comienza a disolver las películas de óxido a 800?øF (426.7?øC) y permanece fluido y activo entre 1100?øF y 1600?øF (593.3?øC a 871.1?øC), proporcionando un margen de trabajo estable que favorece superficies limpias y uniones soldadas fuertes y fiables en una amplia gama de configuraciones.

Cabe destacar que este fundente no contiene absolutamente nada de fluoruro, lo que ofrece un perfil post-soldadura más seguro y limpio con menos humos y residuos; es ideal para trabajos meticulosos donde el acabado de la superficie es importante.

Diseñado para ser versátil, el fundente Dandix ofrece resultados consistentes tanto en entornos profesionales como de aficionados, cubriendo las necesidades comunes de fundente para la soldadura de plata y la soldadura fuerte a baja temperatura.

  • Uso principal: soldadura fuerte a baja temperatura y soldadura de plata
  • Compatibilidad de metales: metales ferrosos y no ferrosos
  • Control de óxidos: comienza a disolver óxidos a 800?øF (426.7?øC)
  • Margen de operación: fluido y activo entre 1100?øF y 1600?øF (593.3?øC a 871.1?øC)
  • Sin fluoruro: no contiene absolutamente nada de fluoruro
  • Envase: incluye uno de 16 onzas

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